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邀请函 | 2023 CPCA 国际电子电路(上海)展览会
麦德美爱法将于2023年3月22日 – 24日参加CPCA国际电子电路(上海)展览会，地点为国家会展中心，我们位于8.1号馆8B16展位。麦德美爱法将在展会上展示一系列工艺，如Systek ...查看更多
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麦德美爱法：IC 载板：半导体晶片和印刷电路板之间的关键介面
IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴， ...查看更多
麦德美爱法：IC 载板：半导体晶片和印刷电路板之间的关键介面
IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴， ...查看更多
麦德美爱法将在国际电子电路(上海)展览会上推广最新技术与产品
麦德美爱法电子部将于2021年7月7日至9日参加中国电子电路行业协会所举办的国际电子电路(上海)展览会，该展会将于在上海国家会展中心举行。 麦德美爱法将重点展示其品牌旗下完整的金属化解决方案，例如用 ...查看更多
MacDermid Alpha将在国际电子电路(上海)展览会上推广最新技术与产品
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions 麦德美爱法电子 (简称 MAES) 将于2021年7月7日至9日参加中国电子电路行业协会所举办的 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
